SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和LUX混合而成的制品
通常被使用于SMT制程上
高度信赖性，良好的保存性，高焊接性
洗净方式可选（标准TYPE，低残渣TYPE，水溶性TYPE等）
可对应各种不同作业条件的需求
彻底解决无铅化生产所面对的问题，如：保存安定性，供锡安全性，润湿性及高融点化之耐热性等问题
维持旧产品印刷时的黏度安定性，提升耐热性，FLUX飞散抑制等
大幅改善BGA融合不良的抑制力，且安装后可直接检查电路等
产品名称：千住焊膏M705-GRN360-K2-V(图)
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_24730139.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_24730139/