粘度： 160（Pa•S） 颗粒度： 25-45（um）
品牌： 富士岛 规格： 多种
合金组份： 无铅 活性： 低温
类型： 无铅低温 清洗角度： 免洗
熔点： 138 产地：深圳
富士岛无铅低温焊锡膏在国内外已达到一流水平，现完全可以替代日本简摩锡膏，帮助客户节省成本，低温焊锡膏的熔点为139度，客户可根据炉温曲线图按实际工艺自行调节使用。
【产品说明】
具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
可适应不同的档次焊接设备的要求.无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表 现良好的焊性能；
焊接后残留特极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。
具有较佳的ICT测试性能,不会产生误叛;可用于通孔滚轴涂布工艺.
适用于人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可.
18【低温无铅焊锡膏特点】
印刷滚动性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷; 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果; 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移; 具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能.用"升温--保温式"或"逐步升温式"两类炉温设定方式均可使用;焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判; 有针对BGA产品而设计的配方,可解决焊接BGA方面的难题.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺.
【使用方】
1:预热阶段:
•在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。
•要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。
•若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2:保温阶段:
•在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀
•要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。
3:回焊阶段:
•锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
•要求：峰值温度为170～180℃，138℃以上时间为50～80秒（1mporant）。
•若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受孙等。
•若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4:冷却阶段:
•离开回焊区，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度示范重要，焊点强度会随冷却速度增加而增加。
•要求:降温斜率小于4℃冷却终止温度，最好不高于75℃。
•若冷却温度太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
•若冷却温度太慢，则可能会形成较大所谓晶粒结构，使焊点强度变差或元器件移位。
富士岛科技开发有限公司是一家专业开发、生产、销售锡制品及相关化工产品之生产厂家。锡制品及化工产品采用国内外标准原料，引进最先进全自动设备及一流的品质检验设备，先进的工艺配合经验丰富的工程师、化验师，使产品从研制、原材料采购生产制作等一系列过程都处在严密的控制之下，保证了产品的质量。富士岛无铅免清洗助焊剂系列产品严格按照日本工业标准（JIS-Z-3283）和美国联邦标准（DTD-599A、BS-5625）的规范要求进行操作，适合各种不同类型厂家生产的需要。

产品名称：【锡膏生产商】焊锡|锡膏|无铅低温锡膏|点焊锡膏｜针筒锡膏
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