国标纯铜【T1铜板】导电、导热性纯铜
T3 characteristics and scope of application: have good conductive, thermal conductivity, corrosion resistance and processing performance, can be welding and brazing. But lower conductive, thermal conductivity material, oxygen content higher than T2, are more likely to cause hydrogen "disease", not in the high temperature (> 370 ℃) processing, welding, etc.) (annealing in reducing atmosphere and use.
T3特性及适用范围：有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
T3化学成份：
　　铜+银 Cu+Ag：≥99.70
　　锡 Sn ：≤0.05
　　铅 Pb：≤0.01
　　镍 Ni：≤0.2
　　铁 Fe：≤0.05
　　锑 Sb ：≤0.005
　　硫 S ：≤0.01
　　砷 As ：≤0.01
　　铋 Bi：≤0.002
　　氧 O：≤0.1
　　注：≤0.3(杂质)
　　力学性能：
　　抗拉强度 σb (MPa)：≥205
　　伸长率 δ10 (％)：≥30
　　注 ：带材的室温拉伸力学性能
　　试样尺寸：厚度≥0.3
热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
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产品名称：国标纯铜【T1铜板】导电、导热性纯铜
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