汉高乐泰公司与知名技术公司以及高等院校合作，共同开发面向未来的技术，如应用与水垢、可维修、助焊剂型底部填充剂，从而满足微芯片的直接贴装作业。海歌公司提供Loctite底部填充和维修整个产品系列，如：型号Locite 3563（快速填充固化CSP或者FCOB，高性能、高可靠性、快速填充，适用于高产量的电子清费类产品），Locite FP4531（快速填充固化，高可靠性、高性能，特别为聚酰亚胺柔性线路板，提高CSP的可靠性），Locite 3568（可维修型，CSP或者FCOB，高性能、高可靠性、快速填充为聚酰亚胺钝化表面倒装片，CSP以及uBGA组装设计），Locite 3593（超高速填充，快速固化底部填充剂，适用于高速生产，能够填充极小间隙，黑色），Locite FP6100（可维修型底部填充剂，适用于CSP以及uBGA组装，便于进行维修，特别为抗震以及跌落试验而设计），Loctite 3594、Loctite FF2000、Loctite FF2200（助焊剂底部填充剂，适用于单芯片应用。例如：不需要焊接回流的智能卡，可通过正常的回流周期，助焊剂有助于焊点的形式，包封则有助于组件的保护。CSP或者FCOB）等型号，能提供电子线路板和CSP芯片或者FCOB等项目评估---试样样开发-----小批量试作------大批量应用-----售后维护
产品名称：Loctite底部填充和维修
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_2782473.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_2782473/