编号：FSAM30SH60A 产地：美国
价格：/ 规格：SPM

简要说明：飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前宣布，其FSAM30SH60A先进智能功率模组(SPM)可为交流电机驱动应用提供高性能、紧凑型解决方案，现已获澳大利亚的CMG公司选用于其新型SpeedMaster整体式电机驱动装置中。

详细介绍：

　　功率模块选择：FAIRCHILD SPM模块

选型原因：每个SPM在高热效封装中集成了六个快速恢复MOSFET (FRFET) 和三个半桥高压IC (HVIC)。这些集成元件采用飞兆半导体的创新技术，实现了低损耗和低EMI特性，有助于提升应用的效率和可靠性。Motion-SPM将MOSFET作为器件的功率开关，提供了较IGBT功率模块或单芯片方案更好的系统耐用性和更大的安全工作区 (SOA)。与分立元件方案相比，这些高度集成的模块不仅能有效地节省空间，而且还省去了对多个分立元件进行测试和认可的耗时工序。



最常用的是SPM3的模块，耐压600V，下面是具体型号

FSBS5CH60 5A SPM

FSBS3CH60 3A SPM

FSBS15CH60 15A SPM

F

SBS10CH60 10A SPM

FSBB30CH60 30A, SMART POWER MODULE IGBT

FSBB20CH60 20A, SMART POWER MODULE IGBT

FSBB15CH60 15A, SMART POWER MODULE IGBT

像上面这样的功率模块，价格从20RMB到120RMB



由于FAIRCHILD集成了驱动电路，令外围的元件数量大为减少，从而令到板子的体积更紧凑，降低了加工的成本费用，DSPIC和FAIRCHILD的组合越来越多被应用在实际的项目当中。

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