公司主要生产激光打标、大（小）幅面激光切割、激光焊接、激光微加工4个系列150余种设备。主要产品有：激光打标(光纤、半导体端面/侧面泵浦、紫外、绿光、灯泵浦、CO2及准分子等打标/喷码)，大（小）幅面激光切割(光纤、CO2、灯泵浦等中高功率激光切割)；激光焊接(YAG﹑光纤﹑半导体﹑半导体泵浦等焊接)，激光微加工产品主要有精细加工和微细加工产品。

产品名称：激光切割机 激光焊接机 激光打标机 能量反馈 金属切割机
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