共混材料中PA6（V）的Tg 温度变化比K-MAH 的Tg 温度变化小，
可能是由于K-MAH 与PA6（V）反应生成的PA6-MAH-K 共聚物分布在
PA6（V）的非晶区部分。K resin 链段既不含有酰氨基团，也不能与
PA6（V）分子形成氢键，共混材料中的酰氨基团的浓度降低，氢键
含量也减少，分子间作用力减小；另一方面，由于非极性的K resin
链段随机的分散在PA6（V）的非晶区内，使得PA6（V）分子间的距
离增大，降低分子间作用力的同时也使得分子间形成氢键的几率进一步减少
产品名称：PA DP 1100/30 H2.0 901510热稳定
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