结合图3.8 和表3.2 得知，共混材料的结晶峰值温度比PA6（V）
的Tc 温度要低，随着K-MAH 的含量增加，Tc 逐渐降低，当K-MAH 的
含量达到5wt%时，共混材料中的PA6 的Tc 由161.8℃降到153.2℃，
这可能是由于K-MAH 使得PA6（V）分子的运动能力大为下降，PA6
（V）的早期晶核的形成和晶体的早期生长速度变缓，由于晶体只有
达到了一定的体积后，它的生长速度才变得很快，加上PA6（V）的
分子链运动能力下降，所以共混材料的Tc 降低。当K-MAH 超过5wt%
以后，随着K-MAH 的增加，共混材料中PA6（V）的Tc 变化很小，当
K-MAH 含量由5wt%增加到20wt%时，Tc 只下降了1.2℃。
产品名称：PA6 拜耳 DP 1802 H3.0 000000阻燃无卤
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_4086839.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_4086839/