浆料配制
在一定温度下，浆料的黏度由PTA 和BD 的摩尔比和PTA的粒度决定。一般情况下，浆料黏度在搅拌器高速剪切的作用下会降低，而在静止则会增大。当浆料不流动时，PTA 与BD 可能会发生分离沉降现象。入10-V01 的PTA 与BD 溶液，要求保持1：1.12 的摩尔比，本装置采用比值调节系统，保证PTA 与BD 自动配比，同时进入体积10 立方米的浆料配制槽，从有利于控制准确聚合装置负荷的角度出发，采用以加入PTA 量控制加入BD量的控制方式。浆料配制使用的BD为回用BD，自BD收集槽V30由泵P30A/B经过滤后送至本单元，在开车阶段，浆料配制使用新鲜的BD，经流量计FFQC0101 计量后，VO1 的顶部放空管内喷淋的方式加入浆料配制槽中，这样可洗去排气中的 PTA 粉末，V01 放空管的畅通，不致因粉末飞扬而堵塞。
产品名称：PA66 A 3X2G5电子零件
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