导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常
情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙
填充导热，需要绝缘又导热的地方使用。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和
厚度，不同硬度可供选择。
常用于通讯设备、 计算机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传
递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。东莞奥搏特电子专业生产导热硅胶 导热硅胶垫 矽胶布 矽胶片 散热帽套等绝缘材料厂家 质量保证 价格优惠质量保证 联系人 郭苏成 手机13713814003 QQ332655807 电话0769-86369921

产品名称：导热硅胶 导热硅胶垫 导热硅胶厂家
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_4781418.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_4781418/