铜合金用量已占到全部引线框架材料的 6 0 %～ 80 % ,Ｋｏｖａｒ合金已处于几乎被淘汰的境地 ,ＦｅＮｉ4 2合金则由于其强度高而在高可靠性电路中仍占据统治地位 ,但对于非特殊用途的电路 ,将来可能全部被铜合金取代。铜合金引线框架材料之所以能引起重视并得到推广 ,是与其高导电、高导热性能和低廉的价格分不开的 ,随着集成电路向高密度、多功能、小型化、低成本方向发展 ,特别是封装形式由传统的陶瓷封装向塑料封装转变 ,与塑料封装相匹配的铜合金必将大有用武之地 ;铜框架材料目前存在的主要问题是强度。

铜合金研究领域的几个热点问题 ,即 :快速冷凝法制备高强高导铜合金、内氧化法和溶胶 -凝胶法制备弥散强化铜合金、铜基原位复合材料的制备、铜合金引线框架材料的开发以及稀土在高强高导铜合金中的应用等。
产品名称：铜合金C3604BE进口铜合金棒材
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