半导体扩散炉
设备用途:用于大规模集成电路、电力电子、光 电器件、光导纤维等行业的氧化、扩散、烧结、合金等工艺。
设备特点:单元组合方式。根据工艺的不同,可以在主机的基础上配气源柜、超净工作台、悬臂推拉舟等。
主要技术指标:
★ 炉管数:1~4管
★ 配工艺管口径:Φ90~360 mm (3~12英寸)
★ 恒温区长度: 760~1000 mm±1.0℃ (300~800℃) 760~1000 mm±0.5℃(800~1280℃)
★ 单点稳定性: ±1.0℃/24h (300~800℃) ±0.5℃/24h (800~1280℃)
★ 气源路数: ≤7路,可配恒温源瓶、氢氧合成点火器
★ 气体控制: 浮子/质量流量计
★ 悬臂舟参数: 速度: 20~1000 mm/min 最大行程:2000 mm 定位精度:±1 mm 最大载荷:17 Kg
★ 超净工作台: 净化等级:100级(万级厂房)
噪音: ≤62dB(A)
振动: ≤3μm
产品名称:供应半导体扩散炉--青岛晨立
产品手机链接:http://m.vooec.com/product_5310583.html
产品网站链接:http://www.vooec.com/cpshow_5310583/