应用范围：底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。
SD600点胶机系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。
产品名称：底部填充点胶机 FPC封装全自动点胶机 喷射式点胶 元件封装
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_53294323.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_53294323/