产品特点及性能参数：
※BCM2070蓝牙测试治具 座头采用新款手动翻盖式，操作方便；
※上盖的IC压板采用旋压式结构用磁铁座头，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料：铍铜(标准)
※ 探针可更换，维修方便，成本低
※ 绝缘材料：进口材料、电木、FR4
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快一天内交货。
产品名称：BCM2070蓝牙测试治具
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_6142657.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_6142657/