AS系列导热产品是用于高功率电子元件和散热片之间的高导热硅脂。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。在使用时，本产品需要一定压力使其流动并填充入缝隙中；在无压力作用下，它不会任意流动。在大多数应用中，AS需要弹簧片或螺丝使其受到一定的压力。AS导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时使用，本产品使用易于操作，也适用于丝网印刷。

本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-50至+200°C下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

产品名称：芯片导热硅脂膏
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