主要描述： TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-49
一般特性: 品名 TLF-204-49 测试方法
合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)

融点(℃) 216-220 DSC测定
焊料粒径(μm) 25-38 激光分析
助焊剂含量（%） 11.7 JISZ3284
卤素含量（%） 低于0.05 JISZ3197
粘度（Pa·s） 210 JISZ3284
触变指数 0.55 JISZ3284

此款锡膏特长： l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； l 能有效降到空洞面积； l 能有效抑制Chip-side Ball的发生； l 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题； l 适合于无铅焊接，即使在高温回流下也显示出良好的耐热性；
l 针对0.5mm间距的CSP等微小间距零件显示出卓越的焊接性能。
TAMURA锡膏特性表 品牌 合金组成(%) 融点（℃） 锡粉颗粒度(um) 助焊液含量(%)
RMA-1061A(M1) 63Sn/37Pb 183 22~45 9.5±0.3 wt
RMA-010-FP 63Sn/37Pb 183 22~45 9.5±0.3 wt
RMA-010-FPA 63Sn/37Pb 183 22~45 9.5±0.3 wt
RMA-1045CZ(10%) 63Sn/37Pb 183 22~45 10.0±0.3 wt
RMA-012-FP 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 179~183 22~45 9.5±0.3 wt
RMA-20-21L 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 179~183 20~38 10.0wt
RMA-020-FP 62Sn/2Ag/36Pb 179~183 20~38 9.5±0.3 wt
TLF-204-19A 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~38 12.0±0.3wt
TLF-204-49 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~38 11.7wt
TLF-204-93K 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~41 11.9wt
TLF-204-111 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~36 11.8wt
SQ-20S-27（T2） 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 179~183 20~38 9.5wt
TLF-401-11 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~36 11.9wt
TLF-211-111（4） 99Sn/0.3Ag/0.7Cu 216~220 20~36 11.8 wt
TLF-206-93F 96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu 216~221 20~41 11.6wt


产品名称：田村锡膏TLF-204-49
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_7910553.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_7910553/