手机贴合机主要特点：
　　●工作平稳，无振动
　　●基片厚度：0.1～10mm以内均可
　　●贴合平整，无气泡，无皱折
　　●操作方便，调整定位容易
　　●加工尺寸变更灵活
　　●工作真空度：80％
　　
　　手机贴合机为我司自主研制及生产，该设备自动化程度高，工作环境净化级别较高，运行可靠，是LCD中各大小尺寸偏光片贴附的首先产品；独特的真空设计，在保证吸着力的同时，又确保膜片不会因吸力过大而拉伸，适用于不同厚度及材质的功能膜片。
　　
　　手机贴片机参数：
　　外尺寸（W*D*H）：825(L)*650(W)*370(h)mm
　　工作台尺寸：170mm(w)*220mm(L)
　　贴合最大尺寸（MAX）：170mm(w)*220mm(L)
　　适合产品规格：5～10.4英寸
　　移动平台行程（MAX）：260mm
　　移动速度（MAX）：200mm/s
　　贴片速度：7s/Pcs
　　贴片精度：±0.05mm
　　回转板回转角度MAX）：180o
　　贴合压力（kg/f）；0～6kg/f(可调节)
　　工作气压（Mpa）：0.40～0.60MPa
　　工作电压；AC220V50/60Hz
　　总功率（KW）：300W
　　材料固定模式：真空吸附
　　对位模式：靠边对位
　　调节方式：X、Y、Θ三轴精密微调
　　控制单元；可编程控制（PLC）
　　重量:约60kg
产品名称：手机贴合机|手机贴片机
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