高强度铝材GM55是替换不锈钢产品的最合适材料，凭借对高强度超薄金属材料的丰富研发，制造经验，为职能手机和液晶产品的配件生产出高强度铝材GM55.
GM55将以实绩为基础，继续为客户提供适用于手机Chassis（中板和散热板）、外部框体、屏蔽罩、液晶BeZel的高强度高成型性铝材制品。
高强度铝材GM55-H38替换不锈钢薄材（以手机中板为例):高强度铝材GM55-H38参数对比优点：轻量化、热传导（散发）效果提升、完全无磁性，不影响GPS功能等等……
GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。GM55已是手机和电脑行业的首选，因为它的轻量化，良好的散热性，完全无磁性和不影响GPS功能等优点，深受广大用户的喜欢。

GM55铝材物理性能：
（1）电气电阻 27.2(%IACS)
（2）热量传递 110(w/mK,@25 dec.C)
（3）屈服系数 0(KN)
（4）融点 575(deg,C)
（5）密度 2.64(g/cm3)

GM55铝材化学成分：
Si 0.15 Fe 0.20 Cu 0.05 Mn 0.15-0.30 Mg 5.00-6.00 Cr 0.15
Zn 0.25 Ti 0.10 Each 0.05 TTL 0.15
特性：5000系列最强；
H38可用于轻度旋压加工；
de 耐酸防腐蚀性良好;
机械参数：
调制度：O H32 H34 H36 H38 H18
极限抗拉强度：290 295 350 375 400 430
屈服强度:130 160 250 295 310 370
延伸率：33 28 15 13 12 8
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产品名称：GM55高强度铝材
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