手机贴合机是本公司小型自动化系列设备中的一种主要针对各种Touchpanel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。还可以实现玻璃基板夹OCA（光学双面胶）对玻璃面板的硬对硬贴合。
　　
　　10寸手机屏贴合机参数：
　　外尺寸（W*D*H）：825*650*370mm
　　工作台面尺寸（W*D）：735*545mm
　　贴合最大尺寸（MAX）：220*170mm
　　移动平台行程（MAX）：260mm
　　移动速度（MAX）：200±20mm/s
　　回转板回转角度（MAX）：180o
　　贴合压力（kg/f）：≥2kg/f
　　工作气压（Mpa）：≥0.6Mpa
　　工作电压AC：220V/50Hz
　　总功率（KW）：0.5kW
　　材料固定模式：真空吸附
　　对位模式：靠边对位
　　调节方式：X、Y、Θ三轴精密微调
　　控制单元：可编程控制（PLC）

产品名称：10寸手机屏贴合机|手机贴合机
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