供应各种LED生产封装材料
深圳市巨鹰电子有限公司
欧阳慧,销售经理,一三四一零八八二八七二
深圳市南山区西丽镇官龙综合楼C栋405
LED封装胶带
LED 耐高温胶带是以柔软聚脂薄膜为基材, 单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性,无褶皱,不残胶性和耐溶剂性,端面平整光滑等特点,通常长度为33M,宽可订做。
品名: LED胶带(高温遮蔽胶带)
总厚度mm:0.101+ - 0.002mm
粘着力:0.75KG/25MM
拉伸强度:11KG/25MM
伸长率:3%
适用温度:0—180℃
特性/用途:耐溶剂、耐高温、主要应用于LED点阵块,数码管(LED)、显示器封口,在LED的环氧树脂灌装及高温固化过程中,起封口保护作用,有透明或绿色,易看清反射盖上的杂物。产品具有良好的耐化学性和耐候性,使用后剥离无残胶,不渗漏,并且在产品表面产生特殊的雾面效果,产品符合ROHS环保要求。
附注:以上诸项技术乃公司采用公认可靠之方法,经多次检验所得平均数据,但为确保正确选择与使用本公司之产品,请你基于欲使用之物件,目的及条件作详细了解与使用,或通知本公司以便为你作进一步的说明与服务。
深圳市巨鹰电子有限公司
欧阳慧,销售经理,13410882872,QQ:1564063199
E:www.ouyanghui011@163.com
深圳市南山区西丽镇官龙综合楼C栋405
翻晶膜晶片膜(晶片保护膜). 主要用于大圆片切割后分装晶片,晶粒表面保护膜,亦用于散芯表面保护膜,晶粒翻转膜等! 有两种用途: 1.LED芯片的包装膜,即芯片的载体 2.翻转或扩张 挑选晶片膜的技巧: 1.晶片膜的透明度,扩张前的透明度和扩张后的透明度.最重要是要注意后者. 2.胶层的均匀性及粘合力要适中,过大了芯片刺不下来,过小了扩膜后芯片容易掉,我公司供应美国3M产品和日本日东产品
产品名称:供应各种LED生产封装材料
产品手机链接:http://m.vooec.com/trade_3050512.html
产品网站链接:http://www.vooec.com/sjshow_3050512/