位于深圳宝安区西乡银田工业区提供：BGA植球 BGA返 BGA帖装 BGA焊接 BGA除胶 BGA维BGA飞线1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。{最快当天可取}
BGA植球 BGA返 BGA帖装 BGA焊接 BGA除胶 BGA维BGA飞线（数量不限，量多从优）。
独家提供设计补救措施，可在0.3mm以上间距对BGA、CSP、QFP等封装进行阵列飞线补救焊接维。

产品名称：BGA返
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_3117898.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_3117898/