有机硅灌封胶
产品特性:
　　　有机硅灌封胶是双组分,室温固化缩合型有机硅灌封材料,具有优越得多的抗高低温变化和抗紫外线,抗老化性能;快速整体固化性能更适合灌注较大的电子模块和物件,对元器件,器壁,导线良好的粘接性,可有效防止水份的渗入。
主要用途:
　　　有机硅灌封胶适用于各类电子元器件的灌封保护。
　　　通用型：一般电器模块的灌封保护。
　　　低粘度型：LED显示屏、像素管等的灌封保护。
　　　透明型：背光源等电子元器件的灌封保护。
　　 高强度型：LEC显示屏等行业的粘接密封，特别是线路板与外壳间细缝的密封，以防止低粘度灌封胶的溢出。
注意事项:
　　　A组分与B组分混合后,可以采用手动或机械搅拌方式,混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温(勿高于38℃),以免操作时间缩短而加快固化。
　　　被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。
　　　采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次(使A组分胶料充分接触B组分)。
　　　灌封一般低压电器可以不脱泡,如果灌封高压电器,就一定要进行真空脱泡灌封。胶料和固化剂应密封贮存,混合好的胶料应一次用完避免造成浪费。
本品属非危险品，但勿入口和眼。
　　　此系列胶在固化过程中放出低分子物质,对于耐温性要求比较高(如7天内可耐180℃以上),可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时(一般加温的温度小于60℃,2～24小时均可)的后续加速固化工艺,这样对胶体的耐温性有很大帮助。(切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用)。
产品名称：电子灌封硅胶
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_3459313.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_3459313/