1、三个独立加热温区控制，上、下两个主加热器采用热风加热，下部一个IR预热，共三个独立加热温区控制；
2、上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR预热区与上、下热风同时加热；
3、三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
4、下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
5、下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
6、在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
7、上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；
8、配有多种尺寸热风喷嘴；
9、内置真空泵，无需气源。


产品名称：震讯科技ZX-C2 BGA返修台
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