我们的服务：SMT贴片，插件，后焊，测试，邦定加工 行业：通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等 （1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修； （2）BGA植珠、BGA测试； （3）各种电子产品的样板/大批量的贴片/插件加工； （4）PCB打样 （5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）服务 交货期 （1） BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：28小时-3天 （2） BGA植珠、BGA测试：12小时-3天 （3） 样板SMT/DIP加工：2-3天 （4） 小批量SMT/DIP加工：3-5天
产品名称：深圳市宝安区大型SMT贴片COB邦定加工厂
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