MBF系列桥堆，是具有创新设计、结构紧凑、功能突出的桥堆。具有小型化、超薄型、应用灵活、高效率、高可靠性和最佳的性价比的特征。可广泛适用于节能灯、充电器、小电流电器产品，是该类产品最新设计的理想选择。

超小形化设计
MBF封装超小型化设计，取代4颗1N4007产品，可减小体积60%。
超薄空间利用
采用超薄设计(＜1.6mm)，可满足在PC板背面贴装后，直接剪切零组件超长的引线的要求，而不影响MBF产品本身。

设计应用灵活
MBF产品长度、宽度与原表面封装产品(MBS系列)相同，引脚焊接点位也完全相同，故无需作任何调整，即可替代，或互换使用。与众多同类产品可作互换使用。

更高效更节能
采用4颗晶粒平面放置结构，产品直接紧贴PC板的散热面上，能有效降低产品的表面温度，降低PN结结温，提高工作效率。

性能稳定可靠
具有Photo glass工艺GPP产品，及特制Sipos工艺，使产品在高压端的高温稳定性、可靠性更好。

极具价格优势
优化的产品设计，合理的电性配置，使产品即满足不同的使用要求，又更具价格优势，比同类产品＜15-20%。

产品名称：超薄迷你桥MB6F
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_3866816.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_3866816/