三、无铅化电子组装对氮气有以下几个需要
1） 满足欧美和日韩等客户的要求时；
2） 使用高温焊膏或低固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时；
3） 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；
4） 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时；
5） 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时。

产品名称：广东制氮机
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