铝材手机外壳抛光垫、精抛皮


SUNHIN系列抛光阻尼布用于对半导体晶片、铝合金、不锈钢等金属材料的半精抛或精抛，以获得没有缺陷的表面。

型号 厚度(mm) 压缩比(%)
SH-14 1.30 14.3
SH-08 0.80 12.3
SH-05 0.50 10.6

抛光垫规格项目 具体内容参数
抛光垫常用尺寸 圆形片380mm 圆形片460mm 圆形片610mm 圆形片910mm
圆形：230(mm)、380(mm)、640(mm)、610(mm)、820(mm)、920(mm)、960(mm)、1180(mm)。厚度从0.45-1.5(mm)，最大宽幅：1.35M
抛光垫常用厚度 0.45-1.5mm
抛光垫的深加工 可针对适用之项目制作不同尺寸形状，制作剖沟、冲孔及背胶加工。
可提供背PT耐酸碱AB双面胶（无残留胶）、贴合不同厚度缓冲垫及胶板。
可提供背PT双面胶，刻方格槽、压痕槽、螺纹沟槽。

SUNHIN 系列抛光垫片可以对硅片、砷化镓、磷化铟、玻璃硬盘、光学玻璃、金属制品、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等材质或工件进行精密抛光。SUNHIN精抛光布 (Final polishing pad)以聚氨酯为主体材料，经涂层，发泡，削平及拉毛等工艺制成，它的特点是毛长，微孔大，吸药性强，同时，背面涂有高阻水性胶膜，粘结强度大，不宜脱落。SUNHIN拥有专门在抛光垫表面制作各种形状沟槽的设备及工艺，可根据用户要求设计制作各种形状沟槽。沟槽边缘成圆弧状，由于无切铣从而无碎屑及毛丝残留，也无表面硬化问题。

产品名称：供应铝材手机外壳抛光垫、精抛皮
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