该研磨抛光微粉是以工业氧化铝为主要原料，采用特殊矿化剂、高温控制晶粒形状及大小，经特殊处理和严格的分级而制成。硬度仅次于金刚石，是非常优异的精密研磨抛光微粉。

1、性能：本产品颗粒呈独特的平板状结构，硬度高达莫氏九级，磨削力强，不易产生划痕，可得到高效率、高精度的被加工表面，有特殊设计的粒度分布，质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。

2、特点：
A、形状为平板状，即片状，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；
B、由于形状为平板状，故对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上；
C、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%；
D、与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到国际标准，但产品价格只有国外同类产品的60%--70%；
E、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能，故加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。

化学指标：
化学成份 指标(%) 测度结果(%)
Al2O3 ＞ 99.0 99.36
SiO2 ＜ 0.2 0.027
Na2O ＜ 0.6 0.35
Fe2O3 ＜ 0.1 0.03

产品粒度：
粒度号 平均粒度(μm)
CA15 10.5±1.0
CA12 8.0±0.8
产品名称：半导体硅单晶片研磨粉（不二见-PWA）
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_4093235.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_4093235/