用途：软性电路板、塑料铭板、底片、手机面板冲孔

规格
加工范围 600mm x 470mm_
加工精度 ±20um,对应印刷标记(勾选精准靶型)
加工速度 0.36秒/孔(10mm间距Y轴移位，以光纤测试用底片、软板为准)
加工厚度 T=0.1—0 .5mm(Φ 2 ，塑料PC) 加增压缸可达1 mm厚度
，依材料而定(增压缸选购)
适用材质 软性电路板、塑料铭板、底片、手机面板
冲孔尺寸 标准Φ 2，Φ 3，Φ 3。175mm,特殊尺寸Φ 1.5-Φ 4mm另订
靶型尺寸 Φ 1-Φ 5mm以内，圆形封闭圆形
显示器 15寸 TFT LCD
资料保存 DOM(Disk on Module)
记忆容量 100组以上加工资料
影像处理 256灰阶影像辨识或彩色影像辨识（选购）
视野范围 约8mm*6mm
照明方式 白色LED下投光＆单色LED上投光(白、红、蓝任选一色)数位调光
控制器 PC Based控制器
加工孔数 加工孔数总记（不归零），及每班加工数量显示
编辑功能 新增、删除、复制、旋转、镜射、中心修正
量测功能 冲孔中心偏差量测，另附长条图统计，可做自主检验
连线功能 可多台AP一560互相连线，传输加工档案(选购)
驱动方式 X，Y轴AC伺服马达驱动，Z轴气压驱动
压板（选购） 针对弯翘板材加装压板压平工件,加工范围减为500*420mm，加工时间增加1-2秒/孔
电源 1￠AC220V±5%，1KVA，50/60HZ
使用环境 温度20-25℃，温度40-60%，海拔1000公尺以下
机台尺寸 160（W）*170（D）*145（H）cm(盖子掀开高度：195CM)
重量 约1100KG
空压源 5HP以上，经过干燥除水除尘之干净空气


产品名称：台湾光纤FPC全自动高速冲孔机
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_4146401.html
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