机型特点：
1.PCB陶瓷基板微切割钻孔系统采用一网激光自主研发的Ewlaser smart®，多轴激光控制软件，强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式，软件中可实现①激光能量实时瞬间调节控制，X、Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿，②激光切割头Z轴随动动态调焦自动补偿及吹气冷却功能，③CCD视觉自动定位功能，方便精密切割时产品外形尺寸定位。
2.PCB基于一网激光成熟的皮秒激光和紫外激光微加工平台系统衍生而来，历经市场长久的精密度要求验证，配置进口直线电机运动平台，有效行程为600*600mm，重复精度为±1um，定位精度为±3um，高精度专用真空吸附台面，搭载200-500W光纤激光器或CO2激光器，Z轴有效行程为150mm，可以对厚度为3mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行切割钻孔，最小孔径可达100um。
适用材料：
氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化铍，氮化硅，碳化硅以及所有3mm厚度以下金属材料。
适用行业：
高档陶瓷基板PCB电路外形切割，通孔，盲孔钻孔，LED陶瓷基板钻孔，切割；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。
产品名称：苏州LED陶瓷基板激光切割机 新沂激光打标机维修找一网
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_438314978.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_438314978/