TOYOBOND TY-517 单组份有机硅导热胶
单组份有机硅导热胶产品特点：
1、天佑TY—517胶既有粘接密封作用，又有良好的导热（散热）性，导热系数 [W/（m•K）] 1.35。
2、517胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，TY-517胶有较高的粘接强度，剪切强度≥20kg/cm2，剥离强度≥6kg/cm。
3、TY-517胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60～300℃。
4、TY-517胶是一种单组分室温固化胶，用300ML（毫升）包装使用非常方便。
单组份有机硅导热胶典型用途：
最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
单组份有机硅导热胶使用工艺：
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
单组份有机硅导热胶注意事项:
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
单组份有机硅导热胶包装规格：
300毫升， 25支/箱
单组份有机硅导热胶贮存及运输：
1、本产品的贮存期为1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
导热胶|导热硅胶|单组份导热硅胶|单组份有机硅导热胶生产厂家：
东莞市天佑科技有限公司

产品名称：单组分有机硅导热胶|单组份散热硅胶
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