型号：S8620E OCA全自动真空贴合机
设备简介：适用MOD后段OCA组装加工，OCA自动上料，自动撕膜，真空贴合。
规格参数
贴合精度 （mm） S-H:±0.1mm ，CPK＞1.33
H-H:±0.1mm，CPK＞1.33
对应产品尺寸范围(寸) 3-8寸
设备重量(KG) 5000KG
设备尺寸（mm）（L）*(W)*(H) L 4100mm*W 1700mm*H 2350mm
适用范围 主要用于 OCA与Lens，T/P,OGS贴合以及Lens,T/P,OGS使用OCA与LCD/LCM（含背光）进行贴合
产能（PCS/h） 300 PCS/h
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主要生产：
1 全自动OCA硬对硬，软对硬贴合机，硬对硬贴合机，全贴合，3D贴合，指纹贴合设备
2 OCA软对硬翻板自动对位贴合机
3 大尺寸偏光片拆片机、贴片机，OCA贴合机6 ?9 {3 x+ q% O4 @) j
4 脱泡机，拆屏机，覆膜机，双面覆膜机! R% d8 s: r# D: y8 H) p
5 ACF贴附机，多段ACF贴附机6
6 FOG预本压一体机, 全自动绑定线，半自动FOG
7 水胶机，背光组装机、AOI检测机、
8 全套自动化生产设备研发，生产，销售，客制化机台

产品名称：OCA全自动真空贴合机,真空贴合机,OCA贴合机
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