我公司生产的环保免清洗助焊剂具有优秀的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀，表面绝缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残留物资少，符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接，同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接。
一、产品优点：
1 不含卤素。
2、助焊能力强，焊点饱满
3、焊接后残余物少，板面清洁度高，粘性低，快干，易于焊后操作
4、环保无毒、无腐蚀性，绝缘电阻高无需清洗
5、对各种器件无破坏性

二、助焊剂的种类:
1、有铅免清洗型助焊剂：型号：HC-801


三、产品的特性
序号 项目 SPECIFICATINITEM 规格 SPECS
1 产品编号 FLUX MODEL HC-801
2 焊剂类别 FLUX GRADE 有铅免清洗型 无铅免清洗型

3 焊点光亮度 JOINTS COLCR 光亮型 光亮型

4 外观 PHYSICAL STATE 液态 液态

5 颜色 COLOR OF FLUX 淡黄 透明

6 固体含量 SOLID CONTENT(WW％) 13.0±0.5 2.5±0.5

7 比重 SPECIFIC GRAVUY(20℃) 0.825±0.005 0.805±0.005

8 沸点 BOILNG POINT( ℃ ) 81.0±1.0 81.0±1.0

9 酸度 ACID VALUE(mgKOH/g) 24.0±2.0 21.0±2.0

10 电导度 CONDUCTIVITY 15.0±2.0 23.0±2.0

11 扩展率 SPRAY FACTOR 90％ 94％
12 卤化物含量 HALIDE CONTENT 0.10±0.05 0.16±0.05

13 绝缘抗阻 INSULATIONRFSISTANCE ≥1×1012Ω ≥2×1011Ω

14 腐蚀测试 CORROSION TFST PASS PASS
15 溶剂允许吸入量 TLV OF SOLVFNT(ppm) 400PPM 400PPM

16 使用方法 APPLICAFTON 手浸、喷雾、发泡 手浸、喷雾、发泡

17 使用稀释剂 THINNER USED HT-200
四、有铅免洗助焊剂的操作：
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。

2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果, 助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.

3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风 口的适当角度为15度（以垂直角度计）。



五、产品的使用工艺
1、广泛适用于印制线路板的波峰焊，手浸炉焊，手工焊；
2、预热的温度；线路板底面需预热90-115℃之间，这样可以使用助焊剂预先达到较佳活性状态
3、焊接过板速度，双波峰机焊锡炉速度为1.20-1.70m/min;单波峰焊机速度为1.0-1.5m/min.
4、PCB板在锡波中的浸焊时间；2-4秒；PCB板在锡炉中的浸焊深度为PCB板夺取度的50%-70%
5、设备保养
1）及时清除锡炉内的灰渣
2）定期维修保养以保证气嘴畅通无阻
3）及时用稀释剂清洗传送带及机械部分

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