我公司生产的环保无卤素助焊剂是属低固低氟含量型助焊剂，在帮助无铅焊料从扩散、润湿、化学活性、热稳
定性上都具有良好的功能。焊接后焊点坚实饱满、绝缘阻抗值高、不含卤素、无腐蚀等优点。全国物流快递，
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一、无铅无卤助焊剂技术说明：
项目 规格/Specs 参考标准
扩散率% ≥92% IPC-TM
卤素含量% 无 IPC-TM
铜镜测试 通过 IPC-TM
绝缘阻抗值Ω ≥1.0×109Ω IPC-TM
水萃取液电阻率Ω ≥5.0×104Ω IPC-TM
固态成份% 2.9±0.5% IPC-TM
焊点色度 光亮型 IPC-TM
外观 无色透明液体 /
比重（30℃） 0.805±0.03 IPC-TM
焊接预热温度℃ 90℃-115℃ /
上锡时间 3-5秒 /
操作方法 发泡、喷雾、沾浸
适合机型 手浸炉、波峰炉
本品编号 HC-901



本公司为适应当前环保趋势，投入大量技术力量率先进行无卤素电子化工产品的科学研究，推出了高品质的无卤素无铅助焊剂系列产品。

三、【无卤素助焊剂技术特性】
1、本产品不含卤素，符合IEC61249-2-21的要求，符合欧盟《RoHS》标准
2、可以通过严格的铜镜及表面绝缘阻抗测试
3、 PCB板表面干净，无吸湿性
4、 焊锡作业烟尘小，不污染工作环境
5、对PCB板及电子零件不产生任何腐蚀性
6、符合最新欧盟《RoHS》标准，不含PFoS有害物质

四、使用无卤素助焊剂的好处
无卤素助焊剂产品因腐蚀性低于有卤素产品，故其腐蚀铜较少，把铜带进锡炉内亦少，所以锡焊料被铜污染亦少，因此焊料可使用更长久，无须因含铜量太高而经常更换锡炉内的锡，因而可以节省大量金钱（五、无铅无卤素免洗助焊剂应用范围：针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。

六、无铅无卤素免洗助焊剂的操作：
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。

2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,

助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为

宜，不能超过板材厚度。

3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风

口的适当角度为15度（以垂直角度计）。

4）预热温度：90-115℃之间。

5）锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。

6）转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。

7）过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。

8）手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。

9）助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。

10）当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。

产品名称：无卤素助焊剂|无铅助焊剂|免清洗助焊剂|陕西助焊剂|四川助焊
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_4509608.html
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