主要用于半导体硅晶体材料，宝石晶体片，硅片外延片等产品的单面抛光，属于电子材料的抛光装置。这是一种圆形的、由多层树脂材料组成的复合结构、硅片用水（或研磨液）粘贴在镶嵌层圆孔内的吸附膜上。采用本实用新型，可对硅片，蓝宝石进行无蜡抛光，其表面总厚度变化小于6μm，省时、省力，本实用新型制造简单、成本低。
主要用于半导体硅晶体材料，宝石晶体片，硅片外延片等产品的单面抛光，属于电子材料的抛光装置。这是一种圆形的、由多层树脂材料组成的复合结构、硅片用水（或研磨液）粘贴在镶嵌层圆孔内的吸附膜上。采用本实用新型，可对硅片，蓝宝石进行无蜡抛光，其表面总厚度变化小于6μm，省时、省力，本实用新型制造简单、成本低。
产品名称：无蜡吸附垫
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