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深圳电子元器件镀层厚度测试,专业金属镀层检测中心

深圳电子元器件镀层厚度测试,专业金属镀层检测中心
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检测概述
镀层意义
对产品表面进行涂镀层处理,其目的在于改善产品的防腐、防锈、防磨损、高硬度、改善美观等。涂镀层表面分析是指对含有涂层或镀层的产品进行化学成分分析以及物理性能的测试。所涉及的对象有电子电器、汽车、金属配件、刀具等。
镀层.jpg
检测方法
镀层厚度测试:光学显微镜 GB/T 6462-2005 ASTM B487-85(2007)
镀层厚度测试:SEM测量 镀层厚度测试:X-射线法 GB/T 16921-2005 ASTM B568-98(2004)
涡流法 ISO2360-2003 GB/T 4957-2003
多层镍电位差 ASTM B764-04
镀铝量测试 ASTM A428/A428M-10
镀锌量试验 GB/T 1839-2008 ASTM A90/A90M-09
铝及铝合金阳极氧化物镀层单位面积质量 ASTM B137-1995(2004) ISO 2106-1982 GB 8014.2-2005
铝合金阳极氧化膜封孔质量的评定-酸处理后的染色斑点法 ASTM B136-84(2008)e1
用酸溶解法测定铝的阳极镀层封闭质量的试验方法 ASTM B680-80(2004)
磷化物转化膜重量测试 GB/T9792-2003 ISO 3892-2000

公司名称:深圳市安普检测技术服务有限公司
检测热线:133-1694-6539 姚先生,QQ咨询:3284699208
电话: 0755-22345237
地址:深圳市宝安区松岗街道宝安大道8728号杰昌商务大厦3楼
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