DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
由双组分组成的 1:1 灰色弹性体和热固化，具备制造灵活性，可作为电子元件的导热密封剂/固定剂，具有环保和热管理性能。


DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
由双组分组成的 1:1 灰色弹性体和热固化，具备制造灵活性，可作为电子元件的导热密封剂/固定剂，具有环保和热管理性能。


DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
由双组分组成的 1:1 灰色弹性体和热固化，具备制造灵活性，可作为电子元件的导热密封剂/固定剂，具有环保和热管理性能。
产品名称：DOWSIL TC-4605 HLV Thermally C
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_460683092.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_460683092/