PM150系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率:1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架

》高速硬盘驱动器

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》便携式电子装置

》半导体自动试验设备

》LED大功率照明

》大功率LED筒灯 & 射灯專用導熱硅膠片(導熱率最高6.2W/mK)


物理特性参数表：

测试项目
测试方法
单位
PM150测试值

颜色Color
Visual

灰白/黑色

厚度Thickness
ASTM D374
mm
0.25~5.0

比重Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
2.0±0.1

硬度Hardness
ASTM D2240
Shore C
18±5~40±5

抗拉强度Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8

ASTM D412
Pa
5.88*109

耐温范围Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220

体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-cm
1.2*1011

耐电压Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
4

阻燃性Flame Rating
UL-94

V-0

导热系数Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
1.5


基本规格：宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.25mm，可依使用规格裁成具体尺寸。

产品名称：供应功率电源专用导热硅胶垫 导热硅胶片 散热硅胶片
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_46279756.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_46279756/