PC相变化材料概述：

本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。

其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。

相变化材料是不导电的，但是由于相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。



特点优势

● 低压力下低热阻

● 本身固有粘性，易于使用-无需使用胶粘

● 无需散热器预热

● 流动但不是硅油

● 低挥发性----低于1%



典型应用

● 高频率微处理器

● 芯片组

● 图形处理芯片/功放芯片

● 高速缓冲存储器芯片

● 客户自制ASICS

● DC--DC变换器

● 内存模块

● 功率模块

● 存储器模块

● 固态继电器

●桥式整流器



物理特性参数表：

测试项目
单位
导热相变化材料测试结果
测试方法

PC-A
PC-B
PC-P
PC-Y

颜色 Color

灰
黑色
粉红
黄色
visual

基材 carrier

无
铝箔
无
无


热阻抗Thermal impedance
℃in2/w
0.035
0.03
0.05
0.05
ASTM D5470

导热系数Thermal conductivity

Thermal Conductivity
w/m·k
2.5
2.5
1.0
1.0
ASTM D5470

相变温度Phase chang temp
℃
50～60
50～60
50～60
50～60


密度 Density
g/cm2
1.2
2.2
1.3
1.35


总厚度 Thickness
mm
0.076/0.127
0.09
0.127
0.127
ASTM D374

储运温度 Storage temp
℃
＜40
＜40
＜45
＜45


适用温度范围 Temperature range

Temperature range
℃
-45～125
-45～125
-45～125
-45～125


贮存期 Storage time
月
12
24
12
12


批发说明


产品名称：佳日丰导热相变化材料 行业先锋产品 相变化材料
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_46279891.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_46279891/