电子器件灌封好粘厂家推荐使用HN611加成型有机硅灌封胶
好粘加成型有机硅灌封胶是双组份、流淌型、室温或家热硫化硅橡胶;广泛应用于HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、电子元器件、LED驱动电源、电源模块和PCB板等的灌封保护等。
【产品说明】
HN-611W 加成型有机硅灌封胶是双组分、流淌型、室温或加热硫化硅橡胶;固化后胶层为弹性体,对绝大多数材质无腐蚀;具有优异的灌封、密封、导热、阻燃、绝缘、防潮、抗震、耐老化、耐冷热交变性和耐化学介质等性能;胶体光滑黑亮挤出性优异,可配合双组份点胶机使用;完全符合欧盟ROHS指令要求。
【产品用途】
广泛应用于家用电器、电子设备、LED照明、仪器仪表、机械设备、通讯电缆、汽摩工业、航空航天等行业;如:HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、电子元器件、LED驱动电源、电源模块和PCB板等的灌封保护。
【性能参数】
产品型号 HN-611W
固
化
前 类 别 A B
外 观 白色流体 白色流体
粘度(mpa·s) 1500~2500 1500~2500
混合后粘度(mpa·s) 1500~2500
混合比例 A:B(重量比) 1:1
室温可操作时间(min) 60~90
室温成型时间(h) 4-6
固
化
后 硬度(Shore A) 40~50
体积电阻率 (Ω·cm) ≥1.5×1013
击穿电压 (kV/·mm) ≥15
介电常数 (1.2MHz) 3.2
比 重(g/cm3) 1.50~1.60
使用温度范围(℃) -60~220
导热系数[W/(m·K)] ≥0.8
阻燃等级 UL94V-0
【使用说明】
1、清洁表面:将被粘物表面清洁,去锈迹、灰尘和油污等。
2、混 合:混合前A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化;再将A、B剂按1:1的重量比放入干净的容器内搅拌均匀。
3、脱 泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。
4、灌 注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平,灌封前基材表面保持清洁和干燥。
5、固 化:室温或加温固化均可。在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需12小时左右完全固化。
【注意事项】
1、远离儿童存放。
2、建议在通风良好处使用以降低气味。
3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
产品的安全性资料请参阅本产品MSDS。
【包装规格】
塑胶桶装:20kg/组或40kg/组。
【运输贮存】
1、在25℃以下的阴凉干燥环境中贮存期为12个月,超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
【特别说明】
本说明书的数据是实验室条件下获得,由于使用环境的差异,使用者要参照这些数据和使用条件进行分析和试验。好粘胶业不担保销售好粘产品和特定工况下使用好粘产品出现的问题,不承担任何直接,间接或意外损失责任。用户在使用过程遇到什么问题,可以和好粘胶业技术服务部门联系,我们将为您提供一切帮助。
产品名称:电子器件灌封好粘厂家推荐使用HN611加成型有机硅灌封胶
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