工艺目的：
实现小批量工业化生产，新产品的试制研发以及大中专院校SMT工艺的学习、演示和实验，是一套投资小，功能多的高品质设备。
工艺过程：
印刷焊锡膏/滴涂焊锡膏 将元件防置到所属位置 采用回流焊进行焊接 对焊接完成的电路板进行检查 对检测出来的故障板进行返修
设备配置：
台式手动印刷机H3244/手动点胶机HD3000 手动贴片机精密贴片台HTP-30/贴片吸笔HTP-10 台式回流焊HW2000A 放大台灯HF-5/视频显微镜


产品名称：表面贴装设备套装
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_4730041.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_4730041/