什么是COB技术?

COB(Chip On Board)技術就是將未经封装的IC晶粒直接组合到PCB上的技术。由於生產過程中使用的是沒有封裝IC晶粒，因此對IC的保存、包裝、PCB以及加工過程中的環境條件都有一定要求。



COB技術的優點:

ＣOB组裝技術具有低成本，高密度，小尺寸及自动化的制程特性，使得採用COB技術加工的电子产品具有轻，薄，短，小的特點。



公司介绍

我公司成立于2004年3月,是专业从事智能卡及周遍产品开发\生产\销售经营的科技公司.我公司现拥有完整的IC卡模块邦定加工(月加工能力达到500万以上)\接触式IC卡\FR卡封装生产线.我公司有朝气蓬勃锐意进取的员工团队,向国内20多个省份的通讯\门禁\就餐\考勤等领域的客户提供智能卡及相关产品,深受客户好评.我公司将一如既往,提供质优价廉的智能卡产品.全体员工期待着与您的真诚合作!

产品名称：提供wafer加工
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