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供应扩晶机6寸,4寸,8寸扩张机

一,机器用途
KJ型镜片扩张机被广泛应用与发光二极管,中小型功率三极管,集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二,机器特点:
①采用双气缸上下控制;
②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;
③加热,拉伸,扩晶,固膜一次完成;
④加热温度,扩张时间,回程速度均匀可调;
⑤操作简便,单班产量大;
⑥机器外型见实物。
三,技术参数:
品名规格 外形尺寸 扩张面积 净重
KJ-04 270x220x820mm 4寸扩晶环 19
KJ-06 270x220x820mm 6寸扩晶环 20
KJ-07 350x300x1200mm 7寸扩晶环 30
KJ-08 350x320x1200mm 8寸扩晶环 32
KJ-10 400x350x1300mm 10寸扩晶环 38
1,电源电压:220VAC(50Hz)士10%
2,工作气压:4Kg/cm2
3,温度范围:室温~100℃
4,上气缸行程:150/200/250mm
5,下气缸行程:100mm(可双向调节)
四,操作步骤:
1,插上电源,气管快速接头接上高压气管;
2,打开电源开关,将温度设定于75℃(不同晶片膜温差异士5℃);
3,将上气缸开关拨至“上升”位置,上压模回至最上方,将下气缸开关拨至下降位置,下压模回至最下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)
4,松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。
5,将下气缸开关拨至“上升”位置,下压模徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6,将上气缸开关拨至“下降”位置,上压模下降,将扩散后的翻晶膜套紧定位,上压模回至最上方。
7,将下气缸开关拨至“下降”位置,下压模下降至最下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。
五,维护保养:
1,用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;
2,放置翻晶膜的位置必须干净,附着的油脂及灰尘会污染晶片,造成不良品产生。
六,注意事项:
1,气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;
2,下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕;
3,机器安装时,应正确可靠接地;
4,机箱内电源危险,箱门应锁紧;
5,更换加热管或其它电器元件时,需在电源插头拔下时方可进行;
6,切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器,以免产生漏电或燃烧危险。
七,售后服务:
产品保修半年,终身维护。

产品名称:供应扩晶机6寸,4寸,8寸扩张机
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