斯利通0.38mm沉金1860氮化铝陶瓷基板PCB线路板用到了高可用陶瓷散热基板，慢慢的利用高能激光束将陶瓷和金属离子 态化，使二者牢固结合。 DPC技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高，结合力好，导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能优越，激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力，成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染，应用领域广泛。基板陶瓷材料也是常常用到了斯利通0.38mm沉金1860氮化铝陶瓷基板PCB线路板的高导热性能。薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是具代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
产品名称：斯利通0.38mm沉金1860氮化铝陶瓷基板PCB线路板
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