PA12 UBESTA 3030JLX1 日本宇部
PA12 UBESTA 3030JLX1 宇部PA6 1013GH30、POM S2320-0035、TPU 752E、TPEE 1140LH1、PA66 RAR218V30、PC/ABS NH-1021、PA66 PA352M6、TPU 180AR、PA66 AKV35H2.0、PC A2200、ASA 767KE
ABS电学性能:ABS的电绝缘性,并且几乎不受温度、湿度和的影响,可在大多数下使用。性能:ABS不受水、无机盐、碱醇类和烃类溶剂及多种酸的影响,但可溶于类、醛类及氯代烃,受冰乙酸、植物油等侵蚀会产生应力开裂。性能是通过自动化的工具模拟多种正常、峰值以及异常负载条件来对的各项性能指标进行。性能特点是可加工性,良好,流动性高
PA12 UBESTA 3030JLX1 宇部TPE 9371、ABS VH-0810T、TPU UT-64DU10、PP H110MA、PC/ABS FXC810SL、PP K2051、PC L-1250Y(粉)、PP FS5612、PC GN-3610ZL、PP MV00ASUV、EVA 3101
PA4T塑料非常适合用于电子应用,如记忆卡连接器,CPU插座,高温线轴,和电脑的内存模块连接器,基于其良好的兼容性,无铅表面贴装技术和尺寸性。在汽车市场中,帝斯曼期望的材料,以支持新的发展,有关汽车电气,供油,冷却部件引擎盖下的应用程序。该材料将能够支持新的电气,空气/燃料和动力总成零部件,引擎盖下的应用程序的发展。Stanyl的ForTii主要投在电子应用及符合要求的无铅焊接表面贴装器件,如电路板,以及在个人计算机中使用的无卤素电子的电流转向。这也使较低的单位重量为它的机械和化学性质,因此具有潜在结盟燃油消耗的重量在汽车和工业。PA4T塑料的主要特点是熔点高,在宽的温度范围和高的玻璃化转变点的刚度。这些转化为经电子连接器和LED的耐热的外壳和模块。
PA12 UBESTA 3030JLX1 宇部PC ML-4110ZHP、PA66 HMG14HS、PBT 1210G3 、PP RP316M 、ASA 757G 、POM KL003LH、TPE 502、K(Q)胶 KR-03NW、PBT RS1430、PP FL7540L 、PBT 420
Makrolon2558PCBayerMaterialScienceAG
PA12 UBESTA 3030JLX1 宇部PC 301-06、PC HPF1、PP 2330E、PBT HSG-W-0500A、PA66 A3WG8、LCP LX70M50H、PPS OF-1008、PMMA U400B、PC/ABS MC1300、COC 6013F-04、PC/ABS C2100HF
LCP具有突出的耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,后不会被溶解,也不会引起应力开裂。⒉应用a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);b、LCP:柔性印刷电路板、人造电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、方面;c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动)。LCP LX70M35H、LCP LX70M50、LCP LX70T35H、LCP LX70T40F、LCP LX70T45、LCP LX70U30
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