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PP 523P丨沙伯基础

PP 52丨沙伯基础、TPEE YL003C 、POM SC690 、PP HP480S、TPU 598A、MPR 4670、PPS FZ-6600-A5、PC FLLS0CP、POM AM90SPlus 、EBA CA-7220B、TPV 211-45、PP R1410EMAA 035、PC/ABS NX07344 、PA66 S223-PG6U、PP L70Z-01、PA6 B3EGBT 430、EVA 1525LDPE生产特点(1)围绕聚合装置的一系列设备,如压缩机、反应器、分离器、管道、泵等设备,都要求能在100MPa以上的超高压下使用,即使是分离工序和回收工序的设备,有的也要求在100-350MPa下操作,因此不论从设备上还是从操作上来看,整个工艺都存在着很多难点。(2)聚合热比其他单体聚合热高很多。在聚合反应中,一瞬间聚合率就达到10%-20%,甚至30%-40%,因此,在工艺上如何去除聚合热成为工艺流程中的重要课题,也是单程转化率、能耗的关键之一。(3)反应体系内的聚合产物黏度很大,釜式法工艺中的釜式反应器和管式法工艺中的管式反应器容易积附聚合物。(4)如何输送熔融状态的聚合物也有一定的困难。反应压力和温度都影响产物的黏度,这就需要十分注意控制好温度和压力。


PP 52丨沙伯基础、TPE TF5WKE、PA6 S35F、PBT KR-4011、PC 8230-15 、TPU 58109、TPE TP7VCN、MPR ALR FRC2 、PPS FZ-1150、TPU D162L、PC/ABS H-260、POE 7447PC/ABS 7600、POM 7467、TPU DP1050D、PP PPC104、PP H4022PP TKC156N、AES ESA30PA9T主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过T之电子连接器(特别适合无铅锡焊)广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性,被广泛应用在内存连接及充电用的口(连接器)。加上由于问题,在进行电子零件的焊接时,使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及,因此可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加广泛好评。PA9T除了耐热性、性之外,还要以耐性作为重点,积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。


PP 52丨沙伯基础P:因为其性和耐热水、蒸汽、乙醇性及卫生性特点,可用于制作、眼睛片的器、内视镜零件、人工心脏瓣膜、人工假牙等;聚醚砜可制工呼吸器、血压检查管、牙科用反射镜支架、注射器等。聚砜和聚醚砜还可制成超过滤膜和反渗透膜等。

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