测试目的：
HDI工艺PCB板HCT耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前各大厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀 应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。

High Density Interconnections--高密度互联技术HDI
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。

使用简介
High Density Interconnections--高密度互联技术
本设备可以Z大放置650×750mm的pcb板阵列，只要将带有多个样条的阵列板固定到底部即可；通过cad图导入，设置参数，进行简单编程就可以完成轨迹导入动作；
不需要依次测试每个样条坐标进行人工编程；对操作者的要求不高，只要懂电脑操作即可；
一次可以测试多块样条，尤其是对同类产品测试频率极高，从而大大提高检测效率；
产品名称：电路板产品的孔互联可靠性HCT测试机
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_507687761.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_507687761/