ASA 777K、PC/ABS RN-3130BK、PC K-20UV28 、PP MB41R、PC/ABS HAC-8255NH、PA12 1301、PA66 N3-33FG-0201、PA66 TSGZ-50、PP 100-GB25、PBT 4631、PP HBS831DC、TPEE UE3600PP 7414、PA12 1401、TPEE 1163D、PA6 HFX33、PBT 531HSPC 4800-10、PBT 3311-3EEA在薄膜应用领域，EEA共聚物被用作多层薄膜的连结层，并用于和其它聚合物混配以改进低温韧度和抗应力断裂性能。EEA共聚物对填料有很高的容纳量，以EEA和炭黑为原料的半导体薄膜及管材被制成微型芯片的包装材料、甘油袋，以及多种方面的防静电用途。FDA规定，食品的EEA共聚物中EA含量不能超过8％，然而，较高EA含量的共聚物可以与其它烯烃聚合物掺合，从而使混合料中的EA含量低于8％，FDA的规定。而同时，混合料还必须FDA中177?1520条款对聚烯烃浸取物的。


ASA 777K、EVA EV303 、PC RX1045、PA11 MB3750、POM UV140LG 、PP HP548T、PC DMX2415、POM Z3010 、PP B391G、PMMA 6N、TPV 8211-65、PP SD068-4CPP P40B03、PP 400-CA70、PPE EHM1000、PC G-3115、PA6 AG60NBGPP PDC1272、PA66 N66G33LUPEEK 1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。


ASA 777KPPS热学性能：PPS具有优异的热性能，短期可耐260℃，并可在200~240℃下长期使用；其耐热性与PI相当，仅次于F4塑料，这在热固性塑料中也不多见。电学性能：PPS的电性能十分突出，与其他工程塑料相比，其介电常数和介电损耗角正切值都比较低，并且在较大的、温度及温度范围内变化不大；PPS的耐电弧好，可与热固性塑料媲美。PPS常用于电器绝缘材料，其用量可占30%左右。耐化学性能：PPS特点之一为耐化学腐蚀性好，其化学性能仅次于F4；PPS对大多酸、酯、、醛、酚及脂肪烃、烃、氯代烃等，不耐及氧化性酸、氧化剂、浓硫酸、浓、王水、及次等。PPS的耐辐射性好。

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