PA6 B3GM35Q64P H35G-02 、POM SF-20、PA6 2314HS、PC 1200-10、PC 302V-10、K(Q)胶 XK-44、PP F340、PA6 KNT1040、TPU 92AB、PA6 N-33FG-1104、PPS R-4-200BL
　　[11]HMSPP专用树脂解决了普通聚丙烯热成型困难的问题，可在普通热成型设备上成型较大拉伸比的薄壁容器，加工温度范围较宽，工艺容易，容器壁厚均匀。可以用于制作微波食品容器和高温蒸煮容器。混有HMSPP的普通聚丙烯比纯普通聚丙烯具有较高的加工温度和加工速度，制成的薄膜性也于普通聚丙烯。

PA6 B3GM35Q643TPE TP5MCA、PC 1-9343、PP H12Z-00、PBT 1100-211H、PP 7505KNE2、POM/PTFE KL4030 EM NAT、TPE TC7MGZ、PP BE961MO 、LCP A150B、ABS H801、PPS TS501
　　东丽、TPEE2551、TPEE4047、TPEE4057、TPEE4767、TPEE4767BK、TPEE4767W、TPEE4777、TPEE5556W、TPEE5556WBK、TPEE5557、TPEE5557BK、TPEE5557MPPO为了克服这些缺点，或赋予其新的性能，人们对PPO进。

PA6 B3GM35Q643TPE 1192A 、LCP 6030G 、TPE XG5857、PC 3412R、PP MD231U、PC GS2020MDF、PC 500R-731、PP H01BF、PC 8430-31、PC MX2034、PP RE450MO
　　4：LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。5：LCP塑胶原料还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可机械强度性能，又可使用强度及化学性等。

PA6 B3GM35Q64P K2035、PP WE007AE、PMMA CMH454、PA6 PX12419、PP EP300N 、TPU 1174D、PC E8715、POM W2320-003、TPV 8271-75、PC IV2600、PA6 DP-1100/30H2.0
　　（1）本征阻燃与PC和PA不同，PPS纯树脂及其玻纤/矿粉填充的复合材料在不添加任何阻燃剂的情况下，可以达到V-0@0.8mm甚至更薄厚度的V-0阻燃级别。（2）超高流动性在盖板应用领域，这个优势相对PC更加明显。


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