PA6 B3M6TPE 1050DB/8901、PP HH315MO、PC 4701R GY7C050、PP FXP1943 、PA6 PG69、TPU S-185A、PP MD000A 、PA66 ANM 03/10 V0、POM DS-01CD3501、PBT 4521、PA6 VE30CW
　　国内外的学者们通常将一些含磷阻燃结构引入基类化合类化合物中，再与发生共聚，成功制备出新型含磷共聚物。研究结果表明，相比纯PS，含磷阻燃共聚物的LOI及残炭量明显。

PA6 B3M6PBT 4820、PC DX07350、PP 2020、POM M90XAP、PC IR1700、TPV 3139DN、PA66 FR7026V0F、PP 164 、TPE TC6PAN、PTFE M-221、PA6 HPN 9350HS
　　拉伸强度和弯曲模量可超过发展起来的各种热塑性工程塑料。机械性能、尺寸性、光学性能、电性能、耐化学性、阻燃性、加工性良，耐热性，热系数较低。加之可大量充油和加入填充剂，因而可橡胶制品的成本，弥补了乙丙橡胶生胶价格高的缺点，并且对高门尼值的乙丙橡胶来说，高填充后物理机械能幅度不大。

PA6 B3M6PP DX6E62、PA6 PB305G33、TPE G2730、PC 1000、PBT 4120-104F、PA66 A30H3.0、PA6 BS/2、TPU DP9873DU、PA6 PFI12R 、TPE HTR8206、PBT 1410G6
　　（1）采用超声波对石墨进行一定程度的层间剥离来其比表面积并加强石墨颗粒与PEEK树脂的混合。（2）遴选了超声处理石墨中的介质，发现无水为。（3）采用烧结成型工艺制备PEEK／石墨复合材料，烧结中的无压力可以树脂的，有利于复合材料电导率的并保持一定的力学性能。

PA6 B3M6TPU 565AP、PC 110U、PC VRY2200、PA66 FN714 、PEI CRS5201-7301、PC 3413R-739、TPE 1050DB/8901、PP R3440、PA6 6GF25、PA/MXD6 N-252A、PA6 GR30
　　在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。PP物理改性在混合、混炼中向PP（聚）基体中添加有机或无机助剂等性能优异的PP复合材料，主要包括：填充改性、共混改性等。


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